Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 ve MediaTek Dimensity 8300 için geri sayım resmen başladı. Bugün, orta seviye akıllı telefonlara güç verecek işlemcilerin çıkış tarihi ve özellikleri ortaya çıktı. Her iki platform önceki nesle kıyasla önemli değişiklikler içeriyor. Gelin detaylara hep birlikte göz atalım. Snapdragon 7 Gen 3 ve Dimensity 8300 için tarih verildi
WHY LAB tarafından paylaşılan bilgilere göre hem Dimensity 8300 hem de Snapdragon 7 Gen 3 önümüzdeki iki hafta içerisinde piyasaya çıkacak. Bu noktada ilk olarak Snapdragon 7 Gen 3’ün, hemen ardından ise Dimensity 8300 çipinin tanıtılması bekleniyor.
Kaçıranlar için 23 Kasım’da satışa sunulacak Honor 100, Snapdragon 7 Gen 3 işlemcili ilk telefonlardan biri olacak. Ayrıca yeni platform, Vivo S18, Vivo V30 ve OnePlus Ace 3 gibi diğer akıllı telefonlara da güç verecek. Öte yandan Dimensity 8300 ise, ilk olarak Redmi K70e modelinde bizleri karşılayacak. Bu noktada Redmi K70 ve K70 Pro’yu içeren K70 serisinin bu ay sonunda tanıtılması bekleniyor.
Snapdragon 7 Gen 3 ve Dimensity 8300 özellikleri
Teknik detaylara gelirsek, Snapdragon 7 Gen 3, 2,63 GHz hızında çalışan yüksek performanslı çekirdek, 3x 2,40 GHz hızında performans çekirdeği ve 4x 1,80 GHz hızında çalışan verimlilik çekirdeğinden güç alacak. Grafik tabanlı işlev ve oyunlarda ise, işlemciye Adreno 720 GPU eşlik edecek. Ayrıca yeni işlemcinin TSMC’nin 4nm fabrikasyon sürecini temel alacağı söyleniyor.
Snapdragon 7 Gen 3’ün en yakın rakibi Dimensity 8300 ise, benzer bir fabrikasyon sürecinde 3x 2,4 GHz’de çalışan Cortex-A715 performans çekirdeği ve 4x 2,4 GHz’de çalışan Cortex-A510 verimlilik çekirdeğinin yanı sıra 2,8 GHz Cortex-X3 büyük çekirdeğinden destek alacak. Bu konfigürasyonun orta seviye için oldukça iddialı olduğu belirtelim. Grafik bölümünde ise 850MHz Mali G520 MC6 GPU bulunacak.
Yeni platformların bağlantı, uyumluluk ve yapay zeka tabanlı özellikleri ise henüz net değil. Bu nedenle tüm detaylar için bir süre daha beklememiz gerekiyor.
